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INDUSTRY APPLICATION
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標記

鐳射打標技術是鐳射加工的應用領域之一╃•│。鐳射打標是利用高能量密度的鐳射對工件進行區域性照射₪·,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應₪·,從而留下永久性標記的一種打標方法╃•│。鐳射打標可以打出各種文字•↟✘▩、符號和圖案等₪·,字元大小可以從毫米到微米量級₪·,這對產品的防偽有特殊的意義╃•│。

鐳射幾乎可對所有零件(如活塞•↟✘▩、活塞環•↟✘▩、氣門•↟✘▩、閥座•↟✘▩、五金工具•↟✘▩、衛生潔具•↟✘▩、電子元器件等)進行打標₪·,且標記耐磨₪·,生產工藝易實現自動化₪·,被標記部件變形小╃•│。

打孔

鐳射打孔是早達到實用化的鐳射加工技術,也是鐳射加工的主要應用領域之一╃•│。鐳射束在空間和時間上高度集中₪·,利用透鏡聚焦₪·,可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的鐳射功率密度╃•│。將高效能鐳射器與高精度的機床及控制系統配合,透過微處理機進行程式控制,可以實現高效率打孔╃•│。

焊接

鐳射焊接是利用高能量密度的鐳射束作為熱源的一種高效精密焊接方法╃•│。鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一╃•│。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材料和低速焊接₪·,焊接過程屬熱傳導型₪·,即鐳射輻射加熱工件表面₪·,表面熱量透過熱傳導向內部擴散₪·,透過控制鐳射脈衝的寬度•↟✘▩、能量•↟✘▩、峰值功率和重複頻率等引數₪·,使工件熔化₪·,形成特定的熔池╃•│。由於其獨特的優點₪·,已成功應用於微•↟✘▩、小型零件的精密焊接中╃•│。隨著科技的發展,鐳射焊接技術得到不斷的提升,也帶領全球工業步入了一個智慧化生產的新時代╃•│。作為一種高質量•↟✘▩、高精度•↟✘▩、低變形•↟✘▩、高效率和高速度的應用技術,鐳射焊接正成為金屬材料加工與製造的重要工具₪·,被認為是21世紀具有發展潛力的焊接方法之一╃•│。

切割

鐳射切割是利用經聚焦的高功率密度鐳射束照射工件₪·,使被照射的材料迅速熔化•↟✘▩、汽化•↟✘▩、燒蝕或達到燃點₪·,同時藉助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質₪·,從而實現將工件割開╃•│。鐳射切割屬於熱切割方法之一╃•│。由於鐳射光斑小•↟✘▩、能量密度高•↟✘▩、切割速度快₪·,因此鐳射切割能夠獲得較好的切割質量╃•│。MOPA鐳射因為其峰值功率高₪·,平均功率低₪·,多種脈寬和波形選擇₪·,可以輕易實現薄片金屬等材料的精密切割╃•│。

清洗

鐳射清洗具有無研磨•↟✘▩、非接觸•↟✘▩、無熱效應和適用於各種材質的物體等清洗特點₪·,被認為是可靠•↟✘▩、有效的解決辦法╃•│。鐳射清洗是一種”綠色”的清洗方法₪·,不需使用任何化學藥劑和清洗液₪·,清洗下來的廢料基本上都是固體粉末₪·,體積小₪·,易於存放₪·,可回收₪·,可以輕易解決化學清洗帶來的環境汙染問題₪·,鐳射對工件是無接觸清洗₪·,對精密工件或其精細部位清洗十分安全₪·,可以確保其精度╃•│。所以鐳射清洗在清洗行業中獨具優勢╃•│。

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