-切割行業圖片-
鐳射切割是利用經聚焦的高功率密度鐳射束照射工件▩╃·↟•，使被照射的材料迅速熔化╃│·•、汽化╃│·•、燒蝕或達到燃點▩╃·↟•，同時藉助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質▩╃·↟•，從而實現將工件割開↟│。鐳射切割屬於熱切割方法之一↟│。由於鐳射光斑小╃│·•、能量密度高╃│·•、切割速度快▩╃·↟•，因此鐳射切割能夠獲得較好的切割質量↟│。MOPA鐳射因為其峰值功率高▩╃·↟•，平均功率低▩╃·↟•，多種脈寬和波形選擇▩╃·↟•，可以輕易實現薄片金屬等材料的精密切割↟│。
帶膜切割
PCB分片
鐳射紫銅切割
陶瓷切割
複合板切割
藍寶石切割
精密切割
銅片雕刻與切割
鎳管切割
端面陶瓷層
正面石墨
端面石墨
正面銅箔
端面銅箔
電池極耳切割
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